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华为中央硬件工程院2020届校园招聘公告

时间:2019-09-11

  •●◇•■★▼◆▼★△◁◁▽▼•☆■▲▼▼▽●▽●◆◁•▲★-●◇▲=○▼=△▲▼▲□▼◁▼▪️•★口▲=○▼○▲■□中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心,以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示)等业务领域开展人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模组硬件工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术,聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新,确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先,支撑公司长期商业成功。

  1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、光电科学等材料类、机械类、自动化类和电子信息类相关专业,熟悉有限元仿真和失效分析,具备一定的可靠性知识

  2、对通信知识有一定了解,具备一定的工程分析能力,能够熟练阅读和理解英文资料

  1、光学工程、微纳光学、光电子技术科学、计算机辅助设计等专业,从事LENS(光学镜头)光学系统设计课题研究优选

  2、熟悉几何光学及像差理论,熟悉各类基本光学系统的构成,能熟练使用Zemax、code v及lighttools等软件完成光学系统分析

  1、材料学(有机、高分子、金属、介电材料等)、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学等专业;熟悉有限元仿线、了解电子、通讯知识,具备一定的工程分析能力,能够熟练阅读英文资料

  熟练掌握ProE等3D建模软件,具备一定的专业软件操作经验和空间想象力2、材料学(有机、高分子、金属、介电材料等)、材料加工等专业;

  1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业背景

  2、 有良好的研究背景和成果,对算法研究兴趣浓厚,业务抽象能力强;具备创造性思维,能够将全新想法转化为工程应用

  3、具备较强的编程能力,精通主流编程语言,如C++ /Java /Python等

  2、有良好的研究背景和成果,对算法研究兴趣浓厚,业务抽象能力强;具备创造性思维,能够将全新想法转化为工程应用

  3、具备较强的编程能力,精通主流编程语言,如C++ /Java /Python等

  2、有良好的研究背景和成果,对算法研究兴趣浓厚,业务抽象能力强;具备创造性思维,能够将全新想法转化为工程应用;

  3、具备较强的编程能力,精通主流编程语言,如C++ /Java /Python等;

  2、有良好的研究背景和成果,对算法研究兴趣浓厚,业务抽象能力强;具备创造性思维,能够将全新想法转化为工程应用

  3、具备较强的编程能力,精通主流编程语言,如C++ /Java /Python等

  1、电子、通信、信号处理、物理、模式识别、安全/密码、理论物理/高能物理、数学、计算机、数据库、操作系统等相关专业本科及以上学历

  (1)了解通信原理,熟悉PHY层基本算法原理和流程,对数字信号处理/信道编译码/调制解调等物理层算法有深入理解者优先

  (2)熟悉MAC与RRM层基本算法原理和流程,对调度策略/资源管理有深入理解者优先,熟悉通信协议者优先

  (3)有深厚的数学算法功底,熟悉计算机、数据库、Internet系统原理及相关协议,并有一定的软件开发能力

  (4)有良好的移动通信知识,熟悉计算机原理/软件开发,懂得IP网络/TCP/IP协议

  3、至少掌握Python/C其中一种开发语言,掌握Hadoop开源工具使用更佳

  2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言,对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解

  2、热爱编程,基础扎实,熟悉掌握但不限于C++/Python/GO等编程语言中的一种或数种,有良好的编程习惯

  3、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通,乐于合作,热衷新技术,善于总结分享,喜欢动手实践

  1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历

  2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子竞赛中获得过奖项优先

  3、有电机驱动、手机模组马达驱动、变频器控制、智能监控产品硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先

  1、电子通信、电磁场与微波、机械工程、车辆工程、电气、自动化、可靠性等相关专业本科及以上学历

  2、具备振动力学/声学/功能安全/通信/天线/数模电等基础知识,具备工程分析能力和动手能力

  1、 电磁场与微波技术、通信、电子、控制、光电等相关专业,掌握电路原理、电磁场理论、通信原理、信号处理等相关基础理论知识

  2、 了解PCB设计工具,有SI/PI基础知识,了解信号仿真及测试方法,有相关项目经验者优先

  3、 熟悉硬件开发流程,了解HFSS、ADS等工具软件及仿真软件,具有示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等仪器的使用经验者优先

  2、熟悉器件特性(Xilinx、Altera器件等),熟悉常用协议(XAUI、Interlaken、OAM、SDH等);精通Verilog,SystemVerilog,C等逻辑编程语言;熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具;熟练vcs、verdi等逻辑仿线、了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术

  5、参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先

  1、电磁场与微波技术、微电子、射频技术等相关专业,掌握天线、射频、电磁场/微波、传输线、无源器件理论基础,能利用HFSS、ADS等工具进行仿线、具有毫米波天线/相控阵、射频前端电路等仿真经验,或了解毫米波频段天线板材的特性及应用经验者优先3、了解基站电路、天线原理及架构,具有无源器件、射频前端电路或系统架构等设计、建模、仿真及测试经验者优先

  1、固体电子,微电子,半导体工艺,电子封装,电子材料,材料工程,光学,光电子,光电信息工程,磁学,应用物理,力学,机电,元器件与可靠性,无线电,微波与电磁场,机械设计,激光技术等相关专业

  2、手绘表达能力强,熟练掌握PHOTOSHOP/CorelDraw/Rhino/ProE 等三维造型软件和渲染软件,熟悉基本的草模制作方法,基本产品工艺知识

  3、热爱设计,有优秀的审美,对形体具有较强的发散性思维和创新能力,对设计有独到的认识

  4、具有用户分析和调研的基本知识,能基于用户和市场分析挖掘设计商业机会点

  5、有公司和设计机构实习经验及有成功项目案例的优先,有海外交流经验的加分

  1、具备以下技术之一:IP网络及业务,TCP协议及拥塞控制算法/DCN技术/1-7层芯片技术/SDN/NFV/可编程网络/分布式/并行软件系统通信模型/算法优化/网络测量/流量分析/最优化算法/排队论/图论/信息论/控制论等理论分析

  2、熟练运用至少一门编程语言(C、C++、Matlab、Verilog等);较强的英文阅读能力。有过算法优化、建模仿真、大规模系统开发经验者优先工作地点:

  1、具备扎实的编程实现能力,熟练使用C/C++,Python/Matlab等编程语言;熟悉Linux编程和熟悉中间件(ROS/DDS等)者优先

  2、具备良好的团队合作精神、沟通协调能力、执行力,对前沿领域有高度的技术敏感性,勇于接受挑战有以下经历优先:

  1、具备移动机器人等领域研究经验,参与国内外知名相关竞赛,如未来挑战赛等

  3、传感器融合算法方向要求熟悉视觉、毫米波雷达、激光雷达和GPS/IMU等传感器

  1、计算机、自动化、软件、电子通信、信息安全、网络安全、人工智能、数学等相关安全专业本科及以上学历,网络安全相关专业优先

  2、具备扎实全面的计算机、网络(TCP/IP)或软件开发等方面的基础知识3、有安全攻防、渗透测试(如DDOS攻防、提权等)等相关项目经历、网络安全实习经验或网络安全大赛(如CTF)经验优先4、英语流利者、能将英文作为工作语言者优先

  2、具备扎实全面的计算机、网络(TCP/IP)或软件开发等方面的基础知识3、有网络安全/隐私合规实习经验或网络安全大赛(如CTF)经验优先4、英语流利者、能将英文作为工作语言者优先

  1、具备C++、C#或Python软件开发技能之一,或者熟悉IEC61131-3标准中的自动化开发语言之一

  2、有自动化设备控制系统设计、开发或调测经验,精通PID/模糊控制等常用闭环控制算法3、有机器人、控制卡、控制器开发及应用经验